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近日，半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成数亿人民币Pre-IPO轮融资，投资方为红马资本、汇川技术、中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金。昆仑资本于2020年12月作为唯一投资方参与了同光晶体B轮融资。

同光晶体成立于2012年，是中科院半导体所的合作单位，专业从事第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。

公司攻克了从原料合成、单晶生长、衬底加工，到品质检测等关键技术，形成关键装备自有、核心技术自主的完整技术体系，产品经检测鉴定各项技术指标已达国际先进水平。目前同光晶体已建成具有国内领先水平的碳化硅单晶片生产线，产能爬坡迅速，获得多家行业标杆客户的订单。

随着国内第三代半导体材料的生产技术不断优化，质量品控的提升、产业链上下游的协同发展，预计在2025年SiC单晶衬底成本便会降至Si基板的2倍，届时在国内市场将迎来第三代半导体材料应用爆发期，应用市场将达到170亿元规模，其中绝大部分应用将集中在功率器件方面。

目前，同光晶体拥有碳化硅单晶生长炉200余台，搭建了国际先进、完整的碳化硅衬底生产线，生产能力达到年产6万片。企业产品涵盖直径4、6英寸高纯半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底，产品技术达到国际先进水平。

同光晶体与中电科十三所、五十五所建立稳定合作关系，将碳化硅单晶衬底成功应用到了我国5G基站建设中，打破了国际壁垒，破解“卡脖子”问题，实现了国家芯片关键材料的自主可控。同光晶体先后承担国家863计划、国家重点研发计划、国家技术改造工程等重大国家专项，承担省级研究课题10余项，形成科学完善的科研创新体系，为中国第三代半导体产业提供可靠的基础材料。