新闻动态

1月1日，熹联光芯宣布完成数亿元B1轮融资，本轮融资由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。

熹联光芯于2015年在德国柏林创立。作为全球硅光技术引领者，熹联光芯始终致力于打造硅光领先技术平台，努力推进全球5G网络、数据中心及各种数字化变革进程。熹联光芯拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握硅光领域芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造等全套核心技术，能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。熹联光芯现以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技发展。

熹联光芯董事长李晓军表示：“感谢所有新老投资人对熹联的信任和支持，熹联全体同仁将在未来的日子里，胸怀理想、团结一心、砥砺奋进。持续开发更多更好的硅光产品交付客户和市场、推出更多创新性的技术和服务，始终站立在产业发展的潮头，不断推进硅光科技的应用和持续发展！”

昆仑资本表示：“硅光是光通信未来的技术发展趋势，硅光芯片从400G光模块开始体现其成本和性能优势，并且逐步替代传统分立方式的光模块。昆仑资本持续关注包括硅光等高科技领域的投资，我们看到熹联光芯中德两个团队拥有全球领先的技术实力，已经成功研发出100G光电集成一体化的硅光模块，且量产出货给到北美客户。同时熹联光芯管理团队具有高效的执行力，持续培养和引入顶尖的研发人员，已研发出多款更高速率的硅光芯片，来巩固其产品领先优势；公司也在国内积极扩充产线，来满足下游客户持续不断的订单需求。我们相信熹联光芯一定会在硅光领域大有作为，成为行业的领军者。”

为了快速实施在硅光领域的战略布局，公司于2021年10月完成了对德国sicoya GmbH的100%股权并购。目前熹联光芯基于自研硅光芯片的100G硅光模块持续量产出货中，400G 硅光模块多个客户认证测试中，800G、1.2T、1.6T 等高速模块也即将上市。